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  • 出版社:哈福企業

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  • 出版日期:2014/03/05
  • 語言:繁體中文


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▲台灣有籃球職業化的條件和環境嗎?(圖/記者季相儒攝)

文/皮爾斯

前一陣子去大學代課,學生好奇又興高采烈的聊起1994-99年曾經風光一時,但已經倒台18年的「中華職籃CBA」。

學生共同的疑問是:CBA為什麼倒了?台灣籃球真的還沒有職業化條件嗎?否則為什麼籃球不跟國際潮流、趨勢走上職業化?

CBA為什麼倒台?答案很簡單,就是經營不善。不懂量入為出,沒有出色行銷經營團隊,沒有逐步建立職業運動文化和人才養成,球團每年分光盈收,沒有投資沒有建立沒有永續經營的理念,球團只有分光盈收。

1998年遇上全球經濟風暴,1999年台灣景氣重挫,營造、建築等相關產業應聲倒地,CBA當年六支球團有三支球團不支解體(宏國、宏福、戰神),另外三支球團只能勉強支撐下來(裕隆、達欣、幸福水泥)。

當年比CBA中華職籃晚兩年成立的大陸職籃CBA和南韓職籃KBL,同樣受到1998年國際經濟重挫和景氣影響,但大陸、南韓並沒有失去信心和永續經營的理念,大陸CBA、南韓KBL堅持到現在,職業籃球發展超過20年。

學生們另外一個好奇又不懂的問題是:台灣還沒有籃球職業化條件和環境嗎?

台灣能不能走上籃球職業化,台灣有沒有玩職業籃球的環境和條件,我用幾個理由去跟學生說明:

▲1946年NBA剛成立時,也沒有讓美國籃球職業化的相關環境及條件。(圖/達志影像/美聯社)

1、1946年NBA成立,當時美國籃球稱得上有職業化條件嗎?40、50年代NBA職業球員季外還要打工賺錢才能養家,他們打的是職業籃球,但當年的相關產業、收入、市場環境還不足以讓他們只靠打球維生。

2、1989年中華職棒成立,你認為28年前台灣棒球市場、產業夠成熟了嗎?

當年中職最重要主場是台北市立棒球場,如果你去看過廁所和場地、硬體、草皮、環境,你真不認為台灣具備推動職棒的市場和環境,但中職一打28年,歷經風風雨雨,人家撐了過來。

3、PBA菲律賓職籃在1975年就成立,迄今逾40年,你認為40年前的菲律賓,他們的職業籃球市場、產業、深度,都已經具備職業化條件了嗎?

全世界職業運動可以概分兩種層次去定位和解讀,一種是典型美式,那是真正商業和職業聯賽,擁有娛樂、生活、運動元素,賺錢、經營市場是終極目標。

另一種是絕大多數的職業聯盟共同科學園區zund切割機碳纖維代工面臨的問題,社會責任和熱情、推廣、培養優秀運動人才,即使不可能或很難營運賺錢,但這是全世界趨勢和潮流,只有職業化才能改變競爭力和產業結構,培養更多出色的人才和運動好手。

▲不管是台灣職籃或大陸CBA,都有球隊在虧錢。(圖/CFP)

中職是這樣,KBL、大陸CBA八、九成以上球隊都在虧錢,日本職籃B League18隊同樣有一半以上都不一定賺錢。

台灣籃球職業化,缺的是東風,只要有一個球團老闆出面號召,只要有夠分量的政治人物願意召集,只要政府政策上能提供更大支援和激勵,事在人為,要做不做而已。

更重要的是:改變和投資,市場是需要長期經營規畫,台灣籃球產業和競爭力停滯太久了,迫切需要改變,需要更有效投資和經營,這塊市場和產業才能產生累積文化,完成蛻變轉型。

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記者莊友直/上海報導

HP 在本次 China Joy 展中,除了搬出可變深 VR 背包的電競桌機外,還有一款先前曾轟動一時的「遊戲」方塊機 Omen X,從機殼來看與先前版本差不多,但內部效能可是升級至 Intel Core X i9 等級的規格,也算是外型不變、內裝大升級的例子吧?

大家對一般桌機的印象應該都是長方體的設計,然而 Omen X 則是大膽採用正方體的外觀,配上紅色與特意分割為四塊(其中三塊為散熱孔)的外型設計,整體設計感頗具霸氣,卻也兼顧桌機易拆卸、擴充配備的巧思。

▼Omen X 正方體搭配紅色塗裝的外型相當出眾,不過就是佔了不少體積.....。(圖/記者莊友直攝)

▼正面採用 X 設計並採用 3 塊具有散熱孔洞的方式設計,實用與外型都兼顧上了。(圖/記者莊友直攝)

在 Omen X 的左側以透明壓克力方式顯示內部的核心規格,最高配置 Intel Core i9-7900X、NVIDIA GTX 1080 獨立顯卡(可至 2 張)、16GB Ram 與 256GB M.2 SSD + 1TB HDD 容量等規格。右側則有具備電源鍵、耳麥插孔、USB-C x2、USB-A x2 與 SD 記憶卡槽等常用連接埠,下方容納四個可直接拉出拆卸的熱插拔硬碟盒。

▼主機左側使用透明壓克力設計,可看見裡面內搭的主機板、顯卡等硬體規格。(圖/記者莊友直攝)

▼右側則是有基本的電源鍵、USB-C x2、USB-A x2、耳麥插孔之餘,下方也有四個支援熱插拔的硬碟盒。(圖/記者莊友直攝)

同時因應立方體的空間設計,Omen X 可將空間分為三塊,提升散熱效率之餘,內部也使用水冷散熱模組,藉此應用強大效能所帶來的高溫。在機背部分則是分佈主要的 I/O 連接埠,以及拆卸機殼的主按鍵等設計,背部含有 USB-C x1、USB-A x5 以及 DisplayPort x4 等規格,也算是相當多元。

▼機身背面容納大部份的 I/O 連接端子。(圖/記者莊友直攝)

















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